THICKENT W — Épaississant d'argile à double système
argile organophile modifiée dispersable dans les systèmes aqueux et solvants. Remplacement HEC et HPMC pour les revêtements à base d'eau, les mortiers de construction, la céramique et l'impression textile. ÉPAISSEUR W3 : 1 500–2 500 mPa·s à 2 % dans l'eau. Rétention d'eau supérieure, thixotropie élevée, dispersibilité de l'eau froide et chaude.
THICKENT W est une argile spécialement modifiée organiquement avec la capacité unique de se disperser dans les systèmes aqueux et à base de solvants — contrairement aux épaississants d'argile standard qui fonctionnent uniquement dans l'eau, ou à l'argile organophile standard qui fonctionne uniquement dans les huiles/solvants. Cette compatibilité à double système fait de THICKENT W un épaississant polyvalent et un remplacement HEC/HPMC pour les revêtements à base d'eau, les mortiers de construction, les céramiques et les applications d'impression textile. Une rétention d'eau supérieure, une large dispersibilité à la température (eau froide et chaude) et une thixotropie élevée offrent des avantages en termes de performances par rapport aux épaississants à base d'éther de cellulose à un dosage équivalent ou inférieur.
Propriétés techniques — ÉPAISSEUR W3
Paramètre
Spécification
Méthode d'essai
Composition
argile organophile modifiée spéciale
—
Aspect
Poudre blanche
Visuel
Taille des particules (200 mesh)
≥ 95 % de réussite
Analyse par tamisage
Teneur en humidité
≤ 12%
—
Densité apparente
430 kg/m³
—
Viscosité (2% dans l'eau, 25°C, RV7@60rpm)
1 500 à 2 500 mPa·s
Brookfield DV-II
pH (solution)
8.0–10.0
—
Compatibilité du système
Systèmes aqueux et solvants
—
Avantages en termes de performances par rapport à HEC/HPMC
Propriété
THICKENT W
HEC
HPMC
Rétention d'eau
Supérieure
Bien
Bien
Dispersion dans l'eau froide
Oui
Oui
Non (nécessite de l'eau froide)
Dispersion de l'eau chaude
Oui
Oui
Non (gels dans l'eau chaude)
Compatibilité des systèmes de solvants
Oui (double système)
Non
Non
Thixotropie
Élevé
Faible-modéré
Faible-modéré
Adhésion et renforcement
Élevé
Modéré
Modéré
Coordination avec la cellulose
Bon (mélange 80:20)
—
—
Mélange avec HEC/HPMC : THICKENT W peut être utilisé à 80 % THICKENT W3 + 20 % HEC ou HPMC dans les applications de mortier de construction. Le système mélangé maintient les performances de rétention d'eau et de viscosité de l'éther de cellulose à 100 % tout en réduisant la consommation d'éther de cellulose de 80 %. Cette stratégie de mélange constitue une approche de réduction des coûts pour les formulateurs de mortiers tout en maintenant les spécifications de performances cibles.
Applications et posologie
Application
Posologie typique
Fonction clé
Mortier à base de ciment (colle à carrelage, plâtre)
0,1 à 0,4 % en poids
Rétention d'eau, maniabilité, anti-affaissement
Mastic (remplissage mural)
0,1 à 0,3 % en poids
Consistance, rétention d'eau, adhérence
Revêtements à base d'eau
0,3 à 1,0 % en poids
Épaississement, anti-sédimentation, stabilité au stockage
Céramique (barbotine et glaçure)
0,2 à 0,8 % en poids
Suspension, contrôle du débit
Pâte d'impression textile
0,5 à 2,0 % en poids
Épaississement de la pâte, adhésion, fixation des couleurs
Méthode d'incorporation
Systèmes aqueux (mortier, revêtements)
Ajouter THICKENT W directement à l’eau (froid ou chaud – les deux fonctionnent)
Disperser sous agitation modérée pendant 10 à 20 minutes jusqu'à ce qu'il soit complètement hydraté
Ajouter des composants secs (ciment, sable, fillers) et bien mélanger
Pour mortier mélangé à de la cellulose: pré-mélanger THICKENT W3 (80 parts) + HEC ou HPMC (20 parts) avant de l'ajouter à l'eau
Questions fréquentes
Comment THICKENT W remplace-t-il HEC ou HPMC ?
THICKENT W remplace HEC et HPMC dans les revêtements à base d'eau et les mortiers de construction avec des avantages : rétention d'eau supérieure ; dispersibilité dans l'eau froide et chaude (HPMC se disperse uniquement dans l'eau froide) ; compatibilité double système (fonctionne également dans les solvants) ; une thixotropie plus élevée ; meilleure adhérence dans le mortier. Mélange typique : 80 % ÉPAISSEUR W3 + 20 % HEC/HPMC dans le mortier pour une réduction des coûts tout en maintenant les performances. Remplacement direct au même niveau de dosage pour les applications de mortier.
THICKENT W peut-il être utilisé dans des systèmes à base de solvants ?
Oui — THICKENT W est particulièrement dispersible dans les systèmes aqueux et solvants. Les HPMC et HEC standard fonctionnent uniquement dans l'eau. La compatibilité double système de THICKENT W s'étend aux adhésifs, revêtements et systèmes d'impression textiles à base de solvants où les éthers de cellulose ne peuvent pas être utilisés. La compatibilité spécifique doit être évaluée pour le système de solvant cible.
Quelle est la viscosité du THICKENT W3 à 2% dans l'eau ?
THICKENT W3 atteint 1 500 à 2 500 mPa·s à 2 % dans de l'eau à 25 °C (Brookfield RV7 à 60 tr/min), pH 8,0 à 10,0. Cela couvre la plupart des besoins en matière d’épaississement de peinture à base d’eau et de mortier de consistance moyenne. Augmentez la concentration au-dessus de 2 % pour des cibles de viscosité plus élevées. THICKENT W se coordonne bien avec HEC/HPMC — utilisez 80:20 THICKENT W : mélange de cellulose pour les applications de mortier.
Emballage et stockage
Paramètre
Spécification
Emballage standard
Sacs de 25 kg
Conditions de stockage
Entrepôt sec et couvert ; protéger de l'humidité
Produits associés à base d’eau :CP-EW (argile organophile à base d'eau pour revêtements/cosmétiques) ·
CP-EWS (argile organophile améliorée à base d'eau) ·
CP-WBS (argile organophile à base d'eau à haute viscosité)